T3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性資料。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分，T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型電晶體、MOS電晶體、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟體，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱介面材料或冷卻元件的熱特性。

半導體和電子應用以及LED行業都用到 MicReD 產品。客戶包括世界領先的半導體製造商如 IBM、英飛淩、LG、飛利浦、西門子和三星，以及專業的大學和研究中心。MicReD 深受讚揚的硬體產品在照明領域也得到廣泛的應用，在知名公司和研究中心比如 Lumileds、Osram、KOPTI (韓國) 和 ITRI (臺灣)。

T3Ster 量測技術

T3Ster量測設備可搭配各種硬體配件，以符合使用者各式各樣的量測需求。其中包括了T3Ster主系統及其他附屬量測配件如：增壓穩壓系統(Booster) 、恆溫控制器(Thermostat)、熱電偶前置放大器(Thermocouple Pre-amplifier)、符合JEDEC量測規範之自然對流腔體(Still-air Chambers)、各式測試板以及應用於熱介質材料(Thermal Interface Materials, TIM)熱傳導係數的量測設備。另外，T3Ster系統也可連接至光學檢測設備TeraLED，可測試高功率LED的光學與熱特性。

T3ster優勢

1.精確結果

T3Ster提供極其精確的溫度測量結果，超強的信噪比，以及測試啟動時間1微妙–無競爭的時間精度。測量的高精度使得您能確定您的設計的真實性能，而不是依靠“過得去”的測試資料

2.可擴展的系統

T3Ster 能根據您的需求量身裁定或增選配置。您可以擴展它的測試範圍，可測試的系統或器件功率範圍在100mW–KW之間。大量的增選設備保證您的投資安全可靠。

3.即時測試

T3Ster採用符合JEDEC JESD51-1標準中描述的靜態測試方法來執行即時測試。連續的測試技術與精准的硬體設備綜合，以非常高的時間精度，捕捉到非常精確、無噪音和真實的熱瞬態曲線。

4.強大的結果後處理

使用T3Ster-Master軟體，能將大量設備反應以及結構函數視覺化。T3Ster的熱流路徑分析是最終樣品測試的一種理想方案。它能幫助設計師快速、精確、划算地驗證他們的最終產品。

5.為模擬提供即時資料

高級熱分析軟體比如FloTHERM或FloTHERM PCB能預測電子設備的熱表現，但是它們需要器件的精確熱模型。T3Ster能提供精確的資料，這些資料可作為模擬分析中可靠的輸入參數。

6.技術支援和測試/類比服務

Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部門的熱測試設備網路遍佈全球，在歐洲、美國和日本有測試中心。我們的應用工程師幫助正確地選配T3Ster系統，他們還能提供進一步的支持。對於新的技術應用，Mentor Graphics 公司的熱測試應用工程是隨時都能提供諮詢服務。熱測試硬體產品產品線保持著產品前後代的相容–保證您的投資長期可靠和安全。

7.Mentor Graphics厚實的研發能力

MicReD團隊積極與領先的合作夥伴如Thales或IBM或者，參與到行業研發中，並是NANOPACK歐盟研究協會的重要會員。此外，我們的研發工程師也積極參與到制定國際標準的工作中（比如JEDEC和CIE），保證我們的熱測試解決方案與最新的行業標準相符合，比如JEDEC JESD51-14描述的為測試功率半導體封裝的結-殼熱。

更多Simcenter T3ster 案例請見兆水科技技術案例網頁以及兆水科技官方Youtube頻道

另有簡易版的Simcenter T3ster S 暫態熱阻量測系統，價格平實，簡單易學好上手

Simcenter POWERTESTER-高功率半導體元件可靠度熱測試設備

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