薄型化LED TV背光模組CFD熱流分析

薄型化LED TV背光模組CFD熱流分析

使用軟體 : Simcenter FloEFD for Creo

問題描述:

由於LED技術日趨成熟，其應用也日漸多元化，然而由於高功率LED輸入功率僅有25至30%轉換成光，其餘75至80%則轉換成熱，若這些熱未適時排出至外界，那麼將會使LED晶粒介面溫度過高而影響發光效率及發光壽命。由於高亮度高功率LED系統所衍生的熱問題是影響產品功能優劣關鍵，故如何將LED發熱量透過合理的散熱對策迅速導出，將是LED TV背光模組散熱的重要課題。

解決方案:

CFD熱流分析軟體FloEFD可幫助機構/熱流工程師在設計初期快速找到最佳的散熱對策，減少實驗的次數，進而解決薄型化LED TV背光模組過熱之問題。

分析模型:

 

分析條件:

  • Estimate LED thermal Power
    • Transformer power loss (20%)
    • Generate lighting power (25%)
    • Total heat dissipation power is 0.2231W per LED
    • Opening boundary condition is set on control volume.
  • The ambient temperature is set at 25o
  • Assume the radiating surface on the back cover is gray, that is, emissivity e is 0.9.

網格劃分:

分析結果:

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