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Simcenter Flotherm
Simcenter FloTHERM 是電子散熱系統分析最知名的品牌，於電子領域全球排名第一，且市場佔有率高達80%以上，廣泛被全球的熱流設計/機構設計以及電路設計工程師所採用。
Simcenter FloTHERM可以應用於電子產品的三維氣流場及熱傳現象分析，協助客戶在產品設計前期，就可預先知道產品散熱問題並進行改善。應用涵蓋範圍從 Package Level(封裝IC)，Board Level(電路板)，Component Level(散熱模組) 到 System Level(伺服器機櫃系統) 的問題均能分析。FloTHERM 提供豐富的案例，資料庫及白皮書，讓工程師可以快速的建構電子設備模型並進行分析，而參數最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試，有效節省成本。2017年Flotherm母公司Menter Graphics被Siemens PLM 收購後將其產品並列於Siemens PLM Simcenter 系列產品下。
Simcenter Flotherm 產品特點
1.模組化元件SmartParts &資料庫Library
Flotherm 累積了30多年來在電子散熱領域的經驗，提供IC、PCB、散熱鰭片、熱管、致冷晶片、軸流扇、鼓風機等模組化元件SmartParts，使用者只需要建立樂高積木一樣，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模。
2.結構性直角坐標網格系統(Cartesian Grid)
FloTHERM 採用結構性直角坐標網格系統，這是最穩定且在數值計算上最有效率的網格系統，而局部網格加密功能 (Localize Grid) 可以讓您自由控制需要加密的區域，如此可以維持計算的準確性同時減少運算時間，而 FloTHERM 的網格自動生成功能，讓使用者可以專注於產品設計而不是散熱分析，不同於其他軟體，當您模型有任何變更設計的同時，您的網格也同步更新，而其他軟體均需要重新生成網格。
3.Flotherm焦耳熱功能Joule heating
電流在流經電阻時，電能轉化為熱能的過程稱為焦耳熱（也稱電阻加熱或歐姆加熱），具體來說，當電流通過電導率有限的固體或液體時，其材料中的電阻損耗會使電能轉化為熱能。Flotherm 焦耳熱功能可計算因電流通過電子元件/電路板而造成的溫升。
更多焦耳熱功能請參考: https://reurl.cc/NjomMq
4.FloEDA Bridge
FloEDA Bridge是EDA軟體與FloTHERM的轉換橋梁，Flotherm可將EE所設計好的PCB細部資訊透過FloEDA Bridge將IC封裝等資訊完整轉換至FloTHERM，再利用圖層轉換功能，將各銅層線路分佈等效呈現，使用者可自行控制每層PCB的熱傳導率並刪除不必要的模型細節，達到快速建模與精準模擬的效果，相容的EDA軟體包含Allegro、Boardstation、CR5000 Board Designer、Expedition、Allegro Package Designer (APD)等軟體，同時也支援IDF格式匯入。
5.FloTHERM 視覺化後處理模組Floviz
FloTHERM 視覺化後處理模組Floviz轉為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流場結果，協助工程師擷取表面溫度(surface temperature plot)、切剖面數據(cut plot)與流場(stream line)，可用於呈現溫度、速度、壓力場，及熱通量，以便解析熱能傳遞、風流導引的情況，抓取改善設計的關鍵。
5.參數最佳化分析和優化模組
Flotherm基於 SmartPart 的建模和結構性直角坐標網格系統使得 FloTHERM模型可採用 DOE 實驗設計 (Design of Experiments, DOE) 技術。DOE實驗設計法是一種決定設計參數(比如：散熱器鰭片個數、尺寸大小、元件位置、通風孔位置等) 和結果(比如：發熱元件溫度、風扇流量等) 之間關係的結構化方法。
FloMCAD Bridge(建議選購模組)
FloMCAD Bridge可作為3-D CAD軟體與FloTHERM的轉換介面，能夠將3-D CAD所建構好之模型匯入FloTHERM作熱流分析，減少重複建模時間，轉檔格式支援Pro/E、SolidWorks、CATIA等主流CAD軟體，同時也支援常用中性檔案(如IGES、STL、SAT、STEP等) ，針對複雜曲面造型(如太陽花等)，將model以切分成細小Block去近似原本曲面外型。
Simcenter Flotherm Parallel Flexx (可與 FloTHERM XT切換使用)
可同時使用Flotherm 以及Flotherm XT，FloTHERM XT是針對電子產品設計流程所需的散熱模擬分析解決方案，可以從概念設計到後續的生產製造階段皆可使用，操作簡單易上手。Simcenter Flotherm Parallel Flexx可以藉由PDML格式在二套軟體中轉換資料無縫接軌，以及整合 EDA 及 MCAD 設計流程，使工程師使用相同的設計資料進行散熱模擬分析，大大縮短研發時程，有效節省成本。
FloTHERM Pack(選購模組)
FloTHERM PACK 是一款網頁式的封裝IC建模精靈，提供可靠、準確的IC封裝以及相關器件的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的晶片封裝參數。為滿足封裝設計領域日益增強的創新意識而設計，FloTHERM PACK 基於網路，並為每一個元件都設計了參數化設置功能表。若使用者想要建立一個 BGA 封裝模型，您只需要輸入的下面這些資料：焊球/管腳數目、襯底傳導率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度以及覆蓋率。 FloTHERM PACK 支援多種常用的封裝形式方便給使用者快速建模進行熱流分析。
Flotherm pack 支援以下封裝Smart parts
- Plastic Ball Grid Array (PBGA) – Wirebonded; with or without slugs.
- PBGA – Flip-Chip, with or without lid.
- PBGA – Cavity-Down, including SuperBGATM
- PBGA – Stacked Die (TFBGA)
- Ceramic Ball Grid Array (CBGA) – Wirebonded
- CBGA – Flip-Chip, with or without lid.
- Tape Ball Grid Array (TBGA).
- ChipArrayTMalso known as Fine Pitch BGA (FPBGA) or FSBGA.
- Board-on-Chip BOCTM
- MicroStarTM
- Quad Flat No-Lead (QFN) or MLFTM
- Ceramic Pin Grid Array CPGA – Cavity Up.
- CPGA – Cavity Down.
- CPGA – Flip Chip.
- MicroBGATM
- mZ-Ball StackTM
- Quad Flat Pack’s of various kinds including MQFP, LQFP, TQFP – with and without slugs.
- Small Outline packages such as SOIC, SOP, SSOP.
- Thin Small Outline Package (TSOP) and TSSOP; Conventional and Lead-on-Chip leadframes.
- Exposed Pad versions of popular QFP and SOIC/TSOP packages.
- PDIP
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC).
- Transistor Outline Packages (TO-220, TO-263 or D2PAK)
- PGA Socket.
- Extruded Heatsink.
- Pin Fin Heatsink.
- Disk Fin Heat Sink.
- PCB with user-defined layers and via clusters.
- Bare die with multiple heat sources.
更多Simcenter Flotherm 案例與產品資訊請參考兆水科技官方Youtube頻道
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