Simcenter FLOEFD for Solid Edge 產品特點
Simcenter FLOEFD for Solid Edge提供了行業領先的計算流體動力學(CFD)分析工具,用於流體流動和熱傳。Simcenter FLOEFD for Solid Edge 完全嵌入在Solid Edge CAD中,其求解核心及網格技術具有先進的AI智能科技,可幫助使CFD計算流體力學更加容易、快速和準確。它還使CAD設計工程師能夠預先考慮CFD熱流問題,或將熱流分析提前納入設計流程中,使用戶能夠更早地識別和解決問題,節省時間和金錢,並將生產效率提高多達40倍。
1. 與SIEMENS Solid Edge 3D CAD完美整合
Simcenter FLOEFD for Solid Edge 充分利用同步技術並使用原始幾何CAD模型。用戶無需浪費時間轉移、修改或清理模型,也不需要生成額外的幾何形式來代表流體域。一旦在Solid Edge中創建了模型,就可以為其進行分析準備。為了有效的設計驗證,用戶可以在Solid Edge中立即創建其概念的變體並對其進行分析。
2. SmartCells™ 智慧網格自動生成技術
獨特的SmartCells™技術允許使用較少網格而同時兼顧準確性,而且強大的網格生成器可以輕鬆捕捉任意和複雜的幾何形狀。因此,網格化過程可以完全自動化,並且需要較少的手動輸入。Simcenter FLOEFD for Solid Edge 還可以及時且直觀地提供工程輸出,包括Microsoft Excel和Word中的報告。
3. 分析快速,準確度高
獨特的SmartCells™技術允許使用較少網格而同時兼顧準確性,相對於同類型型CFD軟體只需要十分之一的網格即可得到相同結果。
4. 學習簡單,易上手
只需要一個禮拜的時間即可上手軟體操作與熱流分析
Simcenter FLOEFD for Solid Edge 在各個領域的選購模組:
電子散熱分析專用模組(Electronic cooling module):
此為專門給電子業客戶專用的資料庫,與Flotherm共用累積長達35年的電子散熱資料庫
- 多孔板模組、熱管模組
- PCB電路板模組、致冷晶片(TEC)模組
- 風扇模組與風扇資料庫
- IC晶片資料庫
- 散熱膏、散熱貼片資料庫
- 更多的內建固體材料數據
- 焦耳熱分析
LED 散熱分析專用模組 (LED Module)
內建與光學整合之輻射模組Monte Carlo ray tracing (蒙地卡羅光線追跡法),可分析多種與光學整合相關之複雜問題,例如車燈霧氣,UV光殺菌應用等等
- 輻射模組Discrete Ordinate (離散座標); 輻射模組Monte Carlo (蒙地卡羅)
- 直接匯入T3Ster及TeraLED測試數據,
- 提供2R及RC resistance network compact model,
- 使用者只需要輸入電流資料,即可計算Heat Dissipation及Luminous Flux。
- 知名大廠LED資料庫
UV光殺菌應用請見:
https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/what-engineers-can-do-about-covid-19/
EDA軟體匯入專用模組(FloEDA Bridge)
這是專門為匯入 EDA 軟體輸出檔案所開發,提供以下外加功能:
- ODB++ 格式檔案
- IDF 格式檔案
- CC以及CCE 等由 Xpedition 及 PADS 格式檔案
- Simcenter FLOTHERM 輸出的 PDML 格式檔案
進階優化設計模組 (Extended Design Exploration Module)
採用Siemens Simcenter 最新優化設計工具 HEEDS 關鍵技術,包括 SHERPA 搜尋引擎,自動搜尋廣域及局部最佳解。
電池模擬分析專用模組 (Power Electrification Module)
這是專門給電池設計製造的客戶所開發,可以將電池化學公式考慮在分析內,並考慮電池串並聯後發熱的效應,提供給電池模組設計客戶更為方便精準的分析工具。
晶片快速建模及分析模組 (BCI ROM + Package Creator)
提供以下模組使用權:
– BCI ROM and Thermal Netlist
– Package Creator
– PCB compact model
電子散熱中心 (Electronic Cooling Center)
Electronic Cooling Center=BCI-ROM+ package creator+FloEDA Bridge+ Electronics module+ T3ster Auto calibration module。整理如下功能使用權:
- EDA Bridge and SmartPCB
- BCI ROM and Thermal Netlist
- Package Creator
- PDML and XTXMLA import
- Network Assembly and Two-resistor compact models
- T3STER AutoCalibration
- PCB compact model
- Heat Pipe compact model
- Joule Heating
- Electrical Element compact model
更多資料請參考:
https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/simcenter-floefd-2020-1-whats-new/
晶片自動校正模組 (Automatic Calibration Module)
這是專門為希望建構非常精準晶片模型的客戶所開發,可以先透過 Simcenter T3Ster 精準量測出晶片內部實際的熱阻數據,再透過此自動校正功能,將 Simcenter FloEFD 的模型計算結果趨近於實際量測結果。
通風空調模組(HVAC):
- 透光材料熱輻射效應
- 熱舒適度指標分析(Predicted Mean Vote, PMV)
- 不滿意的比率(Predicted of Percentage Dissatisfied, PPD)
- 建材資料庫
進階應用模組(Advanced CFD):
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