電子設備在不斷追求小型化與高密度化的長期趨勢後,散熱問題的解決成為進一步發展的瓶頸。以目前最受矚目之汽車電子產業為例,受限於車內的有限空間,車用半導體朝向高積集化發展,以小型/輕量化達成節省空間的目標。封裝尺寸的微型化使得耐熱、散熱的要求更為嚴峻,而模組化的走向更加深了車用半導體解決耐熱、散熱議題的急迫性。整體而言,汽車產業逐步往電子化的趨勢發展,散熱技術從過去消費性電子產品往汽車電子開拓新的散熱技術與研發能量。
兆水科技代理世界大廠西門子PLM旗下的Simcenter數值模擬CFD及CAE軟體,例如Simcenter Flotherm/FloEFD/Flotherm XT/Star-CCM+/HEEDS/Simcenter 3-D,旨在幫助客戶建立數位化的工程實驗室,提升客戶產品設計創新性及可靠度。數位化工程實驗室即是在伺服器上預先進行散熱、噪音、震動以及結構強度等數值模擬實驗,以利設計前期找出產品問題,增加產品附加價值與降低研發成本。